PROCESS // END-TO-END PACKAGING
半导体封装
贯穿半导体前中后道全制程，无惧极细间距互连挑战。靶向化解热失配引发的界面应力集中，攻克电学与热力学的导电、高导热瓶颈。
探究微观界面科学
构建异质材料可靠性键合探究微观界面科学 构建异质材料可靠性键合
半导体封装与高阶制造，先进材料解决方案
MISSION-CRITICAL APPLICATIONS
ALL SOLUTIONS赋能关键系统与严苛工况的界面材料
RELIABILITY // AEC-Q100
车规级电子
满签通过极端严苛的冷热冲击与双85长周期老化测试。为功率模组、第三代半导体及智驾算力芯片模组提供磐石般的物理级底层保障。
THERMAL TOLERANCE // -255°C TO 1000°C
高低温组件
彻底打破常规高分子材料耐温极限，无惧深冷与极热震荡挑战。极端工况下高分子链依然强健键合，从根本上拒绝材料碳化、脆断与剥离。
MATERIAL PROPERTIES // LOW-CTE
超精密制造
专为高端光学、军工航天组件及微型传感器量身调配。全面实现低CTE、低收缩、低挥发三低特性，完美契合微米级高精密流体涂覆。
THE CORE FORMULATIONS
Full Matrix耐高低温胶
专为军工传感与高功率热密度组件靶向研制。依托多维流变学精调，实现极端环境下的底层模量支撑。
Void Content Limit< 0.05%
高导热胶
聚焦全频谱微电子导热应用，攻克常规材料的界面粘接壁垒，在极限热循环下确保持久的高强度键合。
Thermal Conductivity3.0–60 W/m·K
导电胶系列
采用高纯度纳米银粉复合的微观架构。实现超低体积电阻与高Tg特性，完美契合超细间距印刷与点胶。
Volume Resistivity< 1×10⁻⁵ Ω·cm
TRUST ANCHORS多领域权威背书
战略客户与行业背书
- ERICSSON中国//毫米波射频
- 长江存储//晶圆级互连
- ST MICRO//车规级封装
- 台积电中国//先进级封装
- 中国振华//军标级填充
- ABB中国//工业机器人
- 中电科//射频微系统
- GARRETT中国//车规级热控
应用技术 / 工程问答
汇集峻茂团队研发工艺与应用工程技术问答，助力先进制程的材料选型。
芯片封装已经通过热冲击(TS)测试，为什么仍会在 TC 冷热循环中出现界面分层？
热冲击（通常为液槽式或快速气室式）考核的是极短时间内温度梯度引发的瞬态机械破裂，更强调材料的脆性与瞬时抗拉能力。TC 冷热循环(JESD22-A104F.01)的驻留时间更长，每个极值通常停留 15-30 分钟，给粘弹形变留出了充分的响应时间。在驻留期内，模量不足的胶体会持续发生应力松弛与蠕变累积，界面支撑逐步失效，最终在第数百次循环后表现为疲劳型分层。两者的失效驱动量不同：TS 看的是形变速率, TC 看的是形变时间与累积量。
双85(THS/THB)导致电子组件绝缘失效的核心机理是什么？
高湿环境促使水分子经高分子自由体积网络渗入胶体，高温同步加速水解反应。若配方中残留游离卤素离子或碱金属离子，水分子就会成为迁移载体，在偏压驱动下形成定向离子迁移、电化学迁移(ECM)与金属枝晶生长。体积电阻率会在数百小时内下降数个数量级，最终表现为漏电流激增、介电击穿与绝缘失效。控制要点是在合成阶段压低可迁移离子含量，并以高交联密度网络压缩水分渗透路径。
车规级功率模块应对 AEC-Q100 与 AQG 324 的严苛老化标准，界面胶选型应优先核对哪些参数？
车载功率模块既要承受大电流带来的局部热点，又要满足长服役周期要求。核心参数包括：短期与长期耐热极限；超低热失重率（200 °C 下控制在 0.01%-0.04% 量级），确保长期高温下不粉化、不挥发; Tg 以下的低热膨胀系数(CTE 13-30 ppm/°C)，与陶瓷基板或金属散热器的形变保持同步；以及 1000 次 TC 与 1000 h 双85 后的剪切强度保持率。